黄埔区关于领取2024年第三批集成电路布图设计登记资助的通知

发布时间：2024-10-22 浏览量：225 收藏

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公示原文

　　黄埔区关于领取2024年第三批集成电路布图设计登记资助的通知

各有关单位：

　　广州拓尔微电子有限公司等9家企业提交的2024年第三批集成电路布图设计登记资助申请材料收悉。经审核，符合根据《广州市黄埔区广州开发区广州高新区知识产权专项资金扶持和管理办法》(穗埔府规〔2021〕14号)第三条、第七条、第二十八条(二)规定，按规定予以发放资助费用人民币共壹拾陆万伍仟元整(￥165,000)，请各单位接到通知后，于2024年10月23日(星期三)至10月25日(星期五)期间，登陆黄埔兑现通-政策兑现综合服务平台(网址：http://zcdx.gdd.gov.cn/)，上传《收款确认函》(模板可在兑现系统中自行下载)，在线办理资金拨付申请。逾期未办理的，视为放弃本次资助。

　　窗口地址：广州市黄埔区香雪三路3号广州开发区政务服务中心3楼C区349号窗口，联系电话：82114062

　　广州开发区知识产权局知识产权运用促进科联系电话：82119589

　　广州开发区知识产权局

　　2024年10月21日