当前位置: 通知公告 天津市关于举办2021年“金桥之友”科技金融园区行—滨海中关村(天津自创区)创新中心专场融资路演活动的通知
关于举办2021年“金桥之友”科技金融园区行—滨海中关村(天津自创区)创新中心专场融资路演活动的通知
为了加强科技园区内优质科技企业与金融资本深入对接,帮助金融资本更好地了解园区产业情况,助力科技企业融资发展,市科技局拟举办2021年“金桥之友”科技金融园区行—滨海中关村(天津自创区)创新中心专场融资路演活动,现将有关事项通知如下:
一、活动时间
2021年7月13日(周二)13:30—17:00
二、活动地点
滨海中关村(天津自创区)创新中心(天津滨海高新区华苑产业区(外环)海泰华科八路6号二层报告厅)
三、活动主题
科技金融园区行—滨海中关村(天津自创区)创新中心专场融资路演
四、组织机构
主办单位:天津市科学技术局
承办单位:天津市科技创新发展中心
支持单位:滨海中关村(天津自创区)创新中心
五、参会人员
(一)各融资企业负责人;
(二)商业银行、天使基金、创投基金、产业基金等金融机构相关负责人。
六、活动内容
13:30—14:00 会议签到,活动准备。
14:00—14:15 滨海中关村(天津自创区)创新中心介绍园区产业发展情况。
14:15—16:00 天津米菱数码科技有限公司、天津宏邦科技发展有限公司、天津昊辰高科技有限公司、鑫依医疗科技(天津)有限公司等4家科技型企业介绍融资计划
16:00—17:00 自由对接。
七、其他事项
(一)请参会代表于7月12日下班前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“ 在线报名”,填写参会信息并提交;或直接扫描以下二维码填写报名信息并提交。
(二)联系人及联系方式
市科技局科技金融处:曹建胜 张峰58832919
市科技创新发展中心:刘东岳 18649125440
(三)关注“天津科技金融”公众服务号请扫描以下二维码
天津市科学技术局
2021年7月5日